何宁博士,“千人计划”国家特聘专家,金溢科技首席技术官、首席科学家。本科与硕士就读于电子科技大学电子工程专业,在校期间连续三年获得特等奖学金(本科)、三星、摩托罗拉、电子工业部特别奖学金、研究生一等奖学金,并担任过校学生会主席、成都市学生联合会主席、四川省学联副主席等职务,获得成都市、四川省一专多能标兵、全国优秀学生干部等多项荣誉称号。硕士毕业后获全额奖学金赴美国亚利桑那州立大学攻读博士学位,并以满分4.0的优异成绩毕业。
2006年博士毕业后,入职美国高通公司圣地亚哥总部,在高通的近十年时间,从高级工程师做起,一步步做到副总系统工程师,先后承担了芯片基带算法及系统平台研发工作,对高通基带芯片的发展和演进做出了重要贡献。其研发涵盖的芯片如高通骁龙S4、骁龙800、801、810等均为同时期世界最先进、销量最高的芯片,应用在几乎所有知名品牌的智能手机及平板上。担任过多个项目的技术带头人或负责人,申请了十多项美国及国际专利,解决了金属外壳手机的“死亡之握”难题。2015年加入中兴美国研发,任IC首席架构师,负责终端芯片的系统架构研发工作。2017年加入金溢科技,任首席技术官、首席科学家,全面负责金溢的技术统筹与战略方针制定。其将以产品和业务共同推动基础技术更新升级、新技术研发、新业务开拓,并聚焦核心领域的研究,帮助金溢走向汽车与交通深度融合的2.0时代。