6月14日
蛋君要开一场史上最“硬”新品发布会
邀你来现场和我们一起
聆听最“硬”的业界领袖干货分享
亲历最“硬”的i未来大赛启动会
开启最“硬”的智能硬件生态圈
（硬蛋产品第一次出来见人，想想还有点小激动）
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当天蛋君会带着
1个信念、2大主题、3大硬核、4大生态圈、5大亮点
让你感受
资本之强、市场之热、全球制造的实力和中国创造的技术扭力
（实力强，就是这么任性）
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前方高能
高潮从这里才刚刚开始
看看蛋君都有哪些让你“硬”起来的本事！
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2015.06.14 13:30-17:00
北京市朝阳区建国门南大街2号北京长安街W酒店
（报名请戳文末阅读原文）
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